半导体行业更新:芯片短缺将在2021年第三季度缓解

半导体行业更新:芯片短缺将在2021年第三季度缓解

制造领导者,包括美国和德国,严重依赖台湾半导体筹码。这些国家目前正面临间歇性的筹码短缺。短缺是在Covid-19流行病中增加了电子产品需求的结果。

台湾半导体产业

台湾半导体制造业的装运价值达到2020年第四季度为152亿美元,顺序增长3.2%,同比24.4%根据一份新报告。基于当前调查结果,增长主要归因于刚刚的销售销售。他们的销售主要来自智能手机应用IC和HPC(高性能计算)IC,以及笔记本电脑IC。

台湾半导体制造业业务出货价值由商业类型,2019年1季度 - 2Q 2021

台湾半导体制造业业务出货价值由商业类型,2019年1季度 -  2Q 2021

来源:MIC.

TSMC于2020年第三季度开始将5nm流程进入其制造过程中,标志着5nm芯片的新章节。台积电的5nm工艺筹码在2020年第四季度占了20%,仅在第三季度的8%。

台湾半导体制造业

台湾半导体制造业报告礼物货件价值预测与台湾半导体制造业的近期审查。本报告的内容基于从访谈和公开可用信息获得的主要数据。

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全球半导体产业

全球半导体市场价值估计为2021美元达到4883亿美元,比2020年上升10.9%根据新的研究报告。增长势头将持续到2022年,年增长率为12.7%,主要是对笔记本电脑,5G,HPC(高性能计算)和汽车电子服务的需求激增。随着电子产品销售额的增加,多年来对逻辑IC的需求也显着上升。

台湾半导体产业装运价值,2014-2021

台湾半导体产业装运价值,2014-2021
来源:MIC.

芯片短缺在2021年劣化,跨越铸造厂到包装和测试。因此,延长时间将延长,芯片价格将保持上升。生产不足将对应用IC的挤出效应具有较少的利润率,例如显示驱动程序IC,而汽车芯片的需求增加以延续短缺。因此,预计芯片短缺将在2021的第三季度会被缓解,但直到2022年将不会解决。
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